Ściany - okładziny ścienne

Płyty g-k Rigips można efektywnie wykorzystać do okładania istniejących ścian, zastępując mokre technologie tynkarskie. Oprócz wyeliminowania z budynku znacznych ilości wody i konieczności długotrwałego suszenia, można zwiększyć izolacyjność akustyczną i termiczną.

W zależności od zastosowanych materiałów okładziny można podzielić na:

- suchy tynk na zaprawie kleju gipsowego,
- okładzinę na konstrukcji nośnej (profilach)

W pierwszym przypadku podłoże, do którego będą przyklejane płyty musi być stabilne, czyste, nie zawilgocone, niezbyt chłonne, przyczepne, w miarę równe (dopuszczalne nierówności do 2cm). Nie może także być pokryte starą farbą, płytkami lub tynkiem. Powierzchnie mało przyczepne (gładki beton) należy pokryć preparatem Rikombi Kontakt a powierzchnie łatwo nasiąkliwe (gazobeton) preparatem Rikombi Grund.

Jeżeli w pomieszczeniu wykonywany będzie tynk mokry i okładzina, to przed przystąpieniem do jej montażu tynk musi być wysuszony. Przy okładaniu ściany i sufitu należy najpierw wykonać okładzinę ścienną.

Jeżeli stosuje się warstwę ocieplającą, to aby zmniejszyć niebezpieczeństwo kondensacji pary wodnej wewnątrz konstrukcji, należy zastosować paroizolację pomiędzy płytą i profilami. Pomiędzy ścianą i warstwą izolacyjną nie wolno prowadzić żadnych rur. W pomieszczeniach wilgotnych takich jak kuchnie, łazienki i podobne, należy zastosować płyty o zwiększonej odporności na wilgoć GKBI lub GKFI.

Suchy tynk 3.10.00
Maksymalna wysokość takiej okładziny nie powinna być większa niż dostępna długość płyty. Nie należy stosować płyt o grubości mniejszej niż 12,5 mm, zawilgoconych czy odkształconych np. przez składowanie w pozycji pionowej. Wszelkie instalacje na ścianie należy wykonać przed rozpoczęciem układania płyt. Puszki elektryczne należy zamontować tak, by wystawały ze ściany na przewidywaną grubość okładziny, należy przy tym uwzględnić nierówności ściany. Płyty należy przyciąć na wymiar o 15 mm krótszy niż wysokość pomieszczenia. Rozrobiony klej Rifix nanosi się na tylną stronę płyty w plackach o objętości ok. 0,3 l, minimum w trzech rzędach i rozstawach 30-35 cm. Przy nierównej ścianie objętość placków należy odpowiednio zwiększyć. W narożach pomieszczenia, w pobliżu otworów okiennych, umywalek itp. klej nanosi się ciągłym pasem. Kominy przed przyklejeniem płyt muszą być otynkowane lub pokryte warstwą gipsu szpachlowego o grubości minimum 15 mm.

Wykonanie naroża wewnętrznego
Szczelina dylatacyjna

1. Płyta gipsowo-kartonowa Rigips PRO gr. 12,5 mm
2. Placek klejowy Rifix Ansetzbinder
3. Taśma zbrojąca Rigips
4. Szczelina dylatacyjna
5. Podkładka z pasa płyty g-k
6. Preparat gruntujący: Rikombi-Grund lub Rikombi - Kontakt (w razie potrzeby)
7. Tynk gipsowy
8. Okładzina sufitowa
9. Taśma poślizgowa

Połączenie z ościeżnicą drzwiową
Połączenie z ościeżnicą okienną

1. Płyta gipsowo-kartonowa Rigips PRO gr. 12,5 mm
2. Placek klejowy Rifix
3. Ansetzbinder
4. Narożnik aluminiowy
5. Opaska drzwiowa
6. Profil krawędziowy PCV

Osadzanie i wyrównywanie suchego tynku

Płyty z naniesionymi plackami klejowymi przykłada się do ściany, po czym lekko uderzając przez łatę gumowym młot-kiem wyrównuje się je w kierunku pionowym i poziomym. Pod płytę przed jej ułożeniem podkłada się kawałki płyt, dzięki czemu uzyskuje się szczelinę dolną (ok. 10 mm) i szczelinę górną (ok. 5 mm). Ułatwiają one znacznie wietrzenie i skracają czas schnięcia zaprawy zaprawy. Przy nierównościach ściany przekraczających dopuszczalną wielkość, na ścianę należy nakleić w rozstawie 60 cm paski płyt o szerokości 10-15 cm, co spowoduje wyrównanie w ten sposób jej powierzchni. Po wyschnięciu kleju można przystąpić do klejenia płyt. Zastosowanie płyt Rigidur jako suchego tynku daje powierzchnię o znacznie większej odporności na uszkodzenia mechaniczne.
 
Okładziny na profilach ściennych 

Montaż okładziny rozpoczyna się od wyznaczenia płaszczyzny zabudowy. Na podłodze i suficie za pomocą sznura z kolorowym proszkiem odznacza się linie wyznaczające płaszczyznę pionową. Wzdłuż narysowanych linii za pomocą kołków szybkiego montażu mocuje się profile UD 30. Na ścianie wyznacza się miejsca mocowania uchwytów typu ES, rozstawiając je co 60 cm w poziomie i maksymalnie co 130 cm w pionie. Profil CD 60 przycina się na długość mniejszą o ok. 10 mm od wysokości pomieszczenia i wkłada się w zamocowane profile UD 30 i uchwyt ES.

Za pomocą uchwytów “pchełek” przykręca się profile do uchwytów ES. Po każdej stronie profilu powinny być po dwa wkręty. Wystające końce uchwytów ES odgina się pod kątem 900, tak by nie wystawały ponad lico profilu. Przed przystąpieniem do przykręcania płyt należy sprawdzić za pomocą długiej łaty, czy płaszczyzna zabudowy jest równa. W razie konieczności zwiększenia izolacyjności termicznej lub akustycznej, pod profile wkłada się warstwę wełny mineralnej o grubości nie większej niż odległość czoła profila od ściany. Płyt nie należy stawiać bezpośrednio na podłożu. Należy pozostawić szczelinę ok. 10 mm.

Płyty przykręca się tylko do profili CD 60, nie należy przykręcać płyt do profili poziomych (UD 30).
Po zapłytowaniu można przystąpić do szpachlowania spoin zgodnie z zaleceniami podanymi w rozdziale 10 a.
 
Okładziny na profilach ściennych CW 3.22.00

Ten sposób montażu okładziny tzw. przedściankę stosowany jest do zakrycia instalacji, wyrównania znacznych nierówności muru, bądź zastosowania grubej warstwy izolacji. Użyć można profili ściennych CW 50 lub CW 75. Sposób montażu jest analogiczny do ścianki działowej (patrz rozdz 4). Płytowanie tylko po jednej stronie zmniejsza sztywność takiej konstrukcji, dając w efekcie mniejszą wysokość dopuszczalną w stosunku do pełnej ścianki działowej o analogicznej konstrukcji. 

1. Płyty gipsowo-kartonowe Rigips PRO gr. 12,5 mm: GKB, GKBI, GKF lub GKFI
2. Profil ścienny CW 50 / 75 / 100
3. Profil poziomy UW 50 / 75 / 100
4. Wkręty TN 25 co 25 cm
5. Kołki rozporowe lub dyble; max. co 100 cm
6. Masa szpachlowa Rigips
7. Taśma spoinowa papierowa
8. Taśma uszczelniająca szerokości 50 / 70 / 95 mm
9. Wełna mineralna kamienna lub szklana